欧冶半导体发布智能汽车“中央+区域”架构全栈芯片及解决方案

　　新浪科技讯 4月28日上午消息配资对比网，2026北京车展期间，欧冶半导体携智能汽车“中央+区域”全栈解决方案亮相，并同步展示其在机器人、智慧工业、泛AIoT等领域的落地成果。

　　在中央层，欧冶携手福瑞泰克与紫光展锐，共同发布了“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案。这是业内首个实现算法、芯片、通信能力深度融合的舱驾一体方案，采用双芯分立松耦合架构，空间降低60%、成本降低30%、开发周期缩短2到4个月，芯片、算法、通信全链路自主可控，国产化率达到100%。功能方面，“福芯一号”支持HNOA高速领航辅助驾驶、AEB+AES双重安全防护、APA+RPA全场景泊车、IMS+SR人机共驾座舱体验等一系列舱驾联动亮点。

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　　现场还展示了欧冶联合福瑞泰克推出的“福星”系列解决方案，覆盖从L2级辅助驾驶到行泊一体的主要应用场景，以高性价比、成熟可靠、快速落地为核心优势，助力辅助智能驾驶规模化落地。

　　在区域层，欧冶发布工布565系列芯片，填补了国产高端ZCU芯片的空白。工布565带来两项突破：一、RRAM技术在国内车规级MCU首发应用：相比传统eFlash，RRAM写入延时降低1000倍，读出速度提升100%；二、内置AI加速引擎：提供0.5 TOPS算力，让区域控制器成为区域智能体，端到端延时比传统MCU方案降低70%以上。