> 在全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）累计涨价达40%—55%的行业背景下，国内模拟集成电路龙头圣邦微电子（北京）股份有限公司在互动平台明确表示，其产品与国际同业重合度不高，采取市场化定价策略，目前无涨价计划。 这一回应凸显了公司在模拟芯片长周期竞争中的独立发展路径，即在巨头提价潮中坚守自主创新与全品类布局，以应对市场波动。 ## 市场定位：国内龙头与全球挑战者 按2025年收入计算，圣邦股份在中国模拟集成电路市场**国内厂商中排名第一**，并在全球公司中排名第八，市场份额为**1.8%**。公司同时是中国信号链集成电路市场中国厂商第一、全球厂商第六，以及电源管理集成电路市场中国厂商第二、全球厂商第七。  其产品矩阵覆盖信号链、电源管理、传感器及存储器等领域，拥有**38大类近7000款**可销售产品高盛（中国）证券，广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算及消费电子等领域。 2025年营收构成显示，**泛工业应用占比约55%**（工业与能源超30%，网络与计算超15%），消费电子占比约45%，汽车领域占比逾7%。 ## 研发引擎：高投入驱动技术壁垒 技术研发是圣邦股份的核心竞争力。2025年，公司研发费用达**10.45亿元**，占营收比例**26.81%**，同比增长20.03%。研发人员近2000人，占总人数超73%，2026年预计研发人员增长10%、研发费用增长约15%。 公司采用“Fabless+”模式，专注于集成电路研发设计，同时将自有工艺整合进晶圆制造环节，并建立特种测试能力。2025年，公司新增申请专利141项，累计授权专利588项，全年推出近900款自主知识产权新品。 ## 并购整合：亿存芯协同效应初显 2025年，圣邦股份完成了对上海亿存芯半导体有限公司的股权收购，新增了EEPROM和DIMM配套产品线。亿存芯的产品与公司现有模拟芯片形成协同，尤其在汽车电子和工业领域，可通过“模拟+存储”组合方案拓展客户。 公司表示，该并购标的**目前收入占比不大**，未来将持续加大研发投入以融合技术，提升长期竞争力。然而，此次收购也带来了7122.5万元的新增商誉，若未来整合不及预期，可能面临商誉减值风险。 ## 定价策略：独立于国际涨价潮 针对投资者关心的定价问题，圣邦股份强调，其产品与国际同业如TI、ADI等**重合度不高**，拥有独立的研发规划。公司采取市场化定价策略，充分参与自由竞争，由于模拟芯片品类众多、应用广泛、生命周期长，且高端产品数量持续增加，产品平均价格保持相对平稳。 这与TI等国际巨头近期全面涨价形成鲜明对比。公司主动将平均毛利率目标维持在**50%附近（±3%）**，通过优化产品组合扩大营收规模。  ## 增长蓝图：车规与光模块赛道突围 汽车电子是圣邦股份重点布局的高增长领域。目前，公司已有**逾500款**产品通过AECQ100车规认证并量产交付，车规产品收入呈现稳定快速增长。公司预计未来3-5年，汽车电子业务营收占比将从目前的逾7%提升至**10%-15%**。 此外，公司紧跟光模块行业趋势，已布局800G、1.6T光模块相关芯片料号，部分产品实现规模化出货，单只产品价值量达几十元。2025年新增的辅助电源芯片（如APD Bias、TEC Driver等）也已切入光通信领域。 ## 资本助力与未来挑战 为加速全球拓展，圣邦股份已再次向港交所递交上市申请，拟实现“A+H”两地上市。募资将用于研发升级、产能扩张、海外拓展及营运资金补充。公司供应链高度集中，前五大供应商采购占比超90%，其中最大供应商（晶圆代工厂）在2023-2024年采购占比超50%，存在一定的依赖风险。  在模拟芯片市场由美欧巨头主导的格局下，圣邦股份凭借全品类平台能力和持续研发投入，正逐步向高端市场渗透高盛（中国）证券，但其长期竞争力仍取决于技术突破与整合效率。
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